不同雾化方式（气雾化、水雾化、等离子雾化）在金属粉末的粒度分布、球形度和微观结构上存在显著差异，直接影响粉末的流动性和应用场景。

1. 气雾化（GA）

粒度：粉末较细，通常D50在15-50μm，适合3D打印、MIM（金属注射成型）等精密制造。

球形度：高（>95%），表面光滑，流动性好（霍尔流速≤15s/50g），氧含量低（<200ppm）。

特点：高压惰性气体（氮气、氩气）冲击熔融金属液流，冷却速率约10³-10⁴K/s，适合不锈钢、镍基合金等。

2. 水雾化（WA）

粒度：较粗（D50 50-150μm），分布宽，适合压制成形、焊接材料等。

球形度：较低（60-80%），颗粒多呈不规则状或卫星球，流动性较差（霍尔流速≥25s/50g）。

特点：高压水破碎金属液流，冷却速率快（10⁵K/s），但氧化严重（氧含量>1000ppm），需后续还原处理，成本较低。

3. 等离子雾化（PA）

粒度：极细（D50 5-30μm），分布窄，适合高端增材制造（如航空钛合金粉）。

球形度：极高（>98%），几乎无卫星球，流动性极佳（霍尔流速≤12s/50g），氧含量极低（<100ppm）。

特点：等离子弧将金属丝材瞬间熔化并雾化，冷却速率达10⁶K/s，但能耗高，仅用于钛、钽等活性金属。

综合对比

球形度：等离子雾化 > 气雾化 > 水雾化

细粉收率：等离子雾化（80%以上） > 气雾化（50-70%） > 水雾化（30-50%）

成本：等离子雾化最高，水雾化最低。

气雾化平衡了成本与性能，是目前主流技术；水雾化适合对球形度要求不高的场景；等离子雾化则专用于高附加值金属粉末的生产。